荣誉加冕！赛思SLIC语音芯片斩获国内某通讯大厂“潜能之星”

近日，赛思又迎来了高光时刻！自主研发的ＳＬＩＣ语音芯片（用户线路接口电路芯片）再度斩获国内某通讯大厂颁发的“潜能之星”认证。此前，该芯片已获评该客户“２０２５质量绩效Ｓ级供方”，至此两项年度重磅荣誉均被赛思收入囊中。

０１　荣誉加冕，ＳＬＩＣ语音芯片再获战略背书

接连斩获国内某通讯大厂“２０２５质量绩效Ｓ级供方”与“潜能之星”两项重磅荣誉，这不仅是对赛思ＳＬＩＣ语音芯片实力的双重加冕，更标志着业界对赛思从当下产品可靠性到未来技术价值的背书。

此次荣膺的““潜能之星”，旨在肯定赛思在技术演进路径、产品创新潜能及对未来产业生态的赋能价值。该奖项表明，赛思ＳＬＩＣ语音芯片不仅在当前市场中表现突出，更在架构设计、应用拓展上展现出未来的“软实力”，成为该国内通讯大厂面向政企网关、光猫、ＣＰＥ、ＭＢＢ、ＦＴＴＲ市场的关键伙伴。而前期获得的“Ｓ级供方”称号，则是对赛思产品质量、交付保障与服务响应等“硬实力”的扎实印证。

两项荣誉，共同见证了对赛思从“Ｓ级优秀供应商”到“战略合作伙伴”的身份升华。同时，在供应链安全与自主可控日益重要的今天，赛思ＳＬＩＣ语音芯片“国内纯国产方案”的属性，也为这两项荣誉注入了更深远的战略内涵。

０２　技术为基，千万片级量产验证

双项加冕荣誉的背后是赛思ＳＬＩＣ语音芯片扎实的产品力与千万片级市场验证。赛思单／双路ＳＬＩＣ语音芯片采用超微型封装，最小尺寸仅４×６ｍｍ，高度集成ＳＬＩＣ、编解码、ＤＴＭＦ检测等ＢＯＲＳＣＨＴ功能，并通过高压－低压共模控制环路抵消噪声干扰，配合改进型维纳滤波器优化信号回损，显著提升通信质量与系统稳定性，产品已在政企网关、光猫、ＣＰＥ及移动宽带设备等场景中得到广泛验证应用。

此外，该款芯片还具备可编程性设计、超低功耗与支持个性化定制的特性，能够敏捷响应不同设备厂商差异化开发需求，支持多节点、高密度的稳定部署。

自２０２４年实现量产后，赛思ＳＬＩＣ语音芯片系列产品已在上述国内某通讯大厂处完成千万片级出货，成功助力其打造出高集成度纯国产的ＦＴＴＲ终端，赋能其政企网关、光猫、ＣＰＥ、ＭＢＢ等通信终端，实现了从技术到商业成功的闭环验证。

０３　核“芯”驱动，奔赴万物智联新时代

尽管５Ｇ／６Ｇ移动通信快速发展，但作为覆盖、可靠性的基础通信媒介，固定接入网络仍是社会数字化转型的“神经末梢”。从智慧家庭到企业物联，ＳＬＩＣ芯片及其演进技术不仅拥有庞大的存量市场，更在ＦＴＴＲ、工业物联网等场景开辟增量空间。

当前千万片级的规模化应用，仅是一个起点。赛思ＳＬＩＣ语音芯片，这颗荣获“潜能之星”的国产芯，将持续以可靠、创新、敏捷的核“芯”动力，赋能通信基础设施的持续演进，助力亿万家庭与企业奔赴万物智联的全新接入时代。